中国“反围堵”见效！美高层突然变脸，日韩半导体开始行动

美国芯片限制范围不断扩大，从光刻机到高端AI芯片，美国几乎都设置了出口管制规则。不仅如此，美国还联合日本，荷兰等盟友达成了三方协议。

这些行动将为芯片全球化带来更多的变数，而中国已经开始了反围堵，将要对镓和锗采取出口管制措施。似乎是“反围堵”见效了，美国高层突然变脸，日本，韩国半导体也开始行动。



美国的半导体实力世界领先，而美国掌握技术优势随意采取限制行动。美国将中国视为竞争对手，因此对中国半导体采取了一系列限制措施，其中包括对一些关键技术和设备的出口限制。

在半导体制造领域，比如EUV光刻机，美国对中国实施了限制。没有了EUV光刻机，便无法制造7nm及以下高端芯片。甚至高端DUV光刻机也被加入限制行列，只因荷兰与美国达成了协议。

美国把限制行动给闹大了，越来越多的人被卷入其中，把ASML等供应商推上风口浪尖，也不利于芯片全球化发展。



面对西方国家的围堵，中国进行了“反围堵”行动。从今年8月1日开始，中国将正式实施对镓和锗两种关键原材料的出口管制。

距离中国宣布这则消息已经过去一段时间了，美国等西方国家的反应十分强烈。美国高层突然变脸，强烈反对中国对镓和锗出口管制的行为，还要和盟友一起商讨解决这个问题。

美国的反应越激烈，说明中国的限制做对了，只有让对方着急，才能体现出反制措施的有效性。



镓和锗是半导体，医疗设备、电动汽车等领域的关键原材料，中国对这两种材料有非常大的话语权，不仅产量全球第一，而且产业链也十分完整，这让美国不得不着急。

西方国家一时半会估计解决不了镓和锗的供应保障，但是日本，韩国半导体已经开始行动，加紧对半导体产业的布局，试图用这种方式增加未来竞争的筹码。

先看日本半导体。日本宣布向日企Sumco提供750亿日元（约38亿人民币）的补贴。Sumco的主要业务是生产和销售高质量的硅晶圆，它是制造集成电路的关键材料之一。作为日本最早进入硅晶圆行业的公司之一，其对日本半导体的重要性不言而喻。



所以日本斥巨资对其补贴，无疑是希望增加日本半导体的整体实力。日本对半导体行业的行动越来越密集了，不仅大搞补贴措施，而且还拉拢台积电，美光科技等外企到日本投资建厂。

再看韩国半导体。三星电子，SK海力士两大韩国半导体巨头开始行动，正在研发降低内存功耗的技术。其中针对4nm芯片工艺，三星更是取得了重大突破，良率达到了75%以上。

三星的4nm芯片良率有许多令人诟病的地方，因过低的良率导致高通把多款芯片订单转交给了台积电，致使三星损失了不少销售额，库存也积压了不少。



日本和韩国半导体都在开展相应的行动，这些行动可能包括增加研发投入、推动技术创新、加强产业合作等。日本和韩国希望能够在半导体领域保持竞争力，并在全球市场中占据更有利的地位。

由于半导体市场的巨大潜力和竞争的激烈程度，各国都希望能够在这个领域取得突破和优势。

美国与中国之间的芯片战将其它国家地区也卷入其中，美国联合诸多盟友一同参与限制，而中国对镓和锗的出口管制，将有效回击对方。



在8月1日实施出口管制之前，相信美国与其盟友会继续加强讨论，不排除与中国高层展开深入交流的可能性。美国虽然采取了严厉的芯片封锁，但并不希望与中国脱钩，毕竟美国在经济发展，原材料供应链等方面都对中国有较大的依赖。

如果与中国彻底脱钩，对美国没有任何好处。只是美国应该明白，合作就要有合作的诚意，这种一边限制一边谈合作的行为，只会彰显美国虚伪的一面。

中国会继续保持市场开放，为外企提供良好的营商环境，美国若真有合作的心思，就应该及时回头，纠正错误，也许一切还来得及